引言

在现代电子技术中，为了保证电子线路及其元器件的稳定性，电子封装是必不可少的环节。电子封装胶是指可以将一些电子线路或电子元器件进行密封或灌封的一类胶水或胶粘剂。封装之后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。环氧树脂密封胶一直以来都是电子封装领域的传统封装材料，它以其卓越的高强度和粘接性而广受用户青睐，广泛用于电子元器件的粘接固定和密封。

随着半导体集成技术的迅猛发展，新的封装技术和封装形式对电子封装胶提出了更高的要求------由于微型器件的更密集更敏感，所以要求更低应力;同时要求高耐热以应对高功率带来的更多发热量，另外还有更高的可靠性要求以及越来越紧迫的环保压力…这些无疑都对环氧树脂封装材料形成了极大的挑战。

表1有机硅弹性体与环氧树脂在模量和热应力上的对比

尽管人们对环氧密封胶的内在分子结构进行了各种各样的改进和创新，但是还是无法改变由于其内在固有结构决定的特性，诸如固化应力大，长期热老化差，冷热冲击差，环境不友好等。在这种情况下，业内逐渐把目光转向综合性能优异的后起之秀------有机硅材料。有机硅密封胶的固化收缩率极低，加之其模量低，所以固化应力和热应力极低(见表1);有机硅弹性胶体的耐温性极好，无论是长期耐温的范围还是瞬间耐温的峰巅，都是其他胶粘剂比不上的(见图1)。

图1各类高分子材料的耐温范围的对比

常规解决方案中的不足

在电子封装领域，人们开始用有机硅逐渐取代环氧密封胶，特别是用于一些中高端产品上取得了不错的成绩，如通过极端可靠性测试，降低了内应力，符合了环保标准。但也有一些不足，比如强度上略逊一筹，固化稍慢，要低温储存等等。

为解决电子封装领域客户遇到的难题，瓦克化学发挥其独特的有机硅优势，从原料合成起步，经过反复的配方调整及测试，终于成功的研发出新型高强度、快速固化且可室温储存的有机硅单剂粘接密封胶ELASTOSIL?RT 704F，一举解决了诸多难题…

ELASTOSIL?RT 704F性能纵览

粘接性好，有效密封防水;粘接强度高，有效固定电子元器件;粘度低且触变性好，容易点胶、浸润和包覆且不会塌陷;可靠性好，可以通过各种苛刻的环境测试;耐温性及耐热性好，适应各种发热元器件和线路，适应回流焊工艺;常温储存;环保，无毒无害无气味;固化收缩率、固化应力和热应力极低;单剂型，不用考虑比例问题。

具体性能指标如下:

ELASTOSIL?RT 704F性能优势

1. 粘接性和机械强度

ELASTOSIL?RT 704F的高强度和粘接性是其第二大特色。其较强的抗拉强度(5MPa)和撕裂强度(>10N/mm)有效保证了其形成的密封胶体很难被损坏，因此它优异的本体强度构成了面向外界的第一重防护!同时其广泛而又出色的粘接性(Al/Al，5.3MPa，见图2)，有效保证了水气和其他污染物不会进入，更难能可贵的是在经历长期苛刻的可靠性老化之后(双85*1000h)，其粘接强度还略有上升(6.4MPa)，于是毫无疑问它卓越的粘接性能构成了面向外界的第二重防护!

高温老化:280℃/500hrs

湿热老化:85℃,85%RH/1000hrs

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