文章目录

1 陶瓷-金属封接结构热力学仿真分析

1.1 平封结构

1.2 夹封结构

1.3 套封结构

1.4 针封结构

2 结论

文章摘要:本文针对电真空器件中常采用的平封、夹封、套封以及针封四种陶瓷-金属封接结构进行了热力学仿真分析,得到了不同封接结构的热应力分布情况,归纳了四种结构的封接特点,对某些封接工艺提出了一些有效的工艺实现方法,给出了陶瓷-金属封接设计中应注意的问题。

文章关键词:陶瓷,金属,封接,应力分析,

论文作者:徐树森 向兵 

作者单位:北京真空电子技术研究所 

论文DOI: 10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2021.04.11

论文分类号: TN105

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